1.COB是Chip-On-Board，即板上芯片封装，将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封，COB有两种:正装和倒装。
2.SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为:表面贴装器件，也分倒装和正装。
3.SMD VS COB--工艺 、性能
SMD工艺：可混bin,模组之间亮度及颜色均匀返修工艺成熟，可定点维修;更高的贴片良率及效率;工艺成熟,成本低廉。
COB工艺：固晶机无法实现混bin，不能保证模组之间亮度及颜色的均匀性;由于PCB板的翘曲，表面胶厚及墨色一致性无法掌控:返修困难，定点维修容易看出返修痕迹，需要更换整个模组;
工艺不成熟，成本高昂;LED芯片可不经回流焊,降低了使用不良率。
SMD性能：单灯贴片，未整面覆盖封装胶，模组间无光学拼缝;可混bin，具有优异的亮度及色彩均匀性; LED灯面经过浸反射处理，降低表面漫反射；焊点裸露，可靠性不足。。
COB性能：模组整面覆盖封装胶，模组侧壁出光角度与模组内不一致，黑屏和点亮时光学拼缝明显; 无法混bin，亮度计色彩均匀性无法保证; 防护不足，易磕碰; 表面可经漫反射处理，但无法保证模组间一致性;较高的防护性，可防水、防尘、防静电; 焊点全包围,提高使用可靠性。